„Konkurence v odvětví je stále tvrdší a ceny komoditních výrobků v podstatě kopírují tržní trendy,“ uvedla společnost SMIC v pátek během hovoru k výsledkům hospodaření.
„Společnost naplňuje svůj [dlouhodobý výhled] prostřednictvím konstrukce kvalitních technologických platforem, které zde v pevninské Číně přeskočí o jednu až dvě generace,“ uvedla společnost SMIC.
Společnost SMIC, která je největším smluvním výrobcem čipů v Číně, je považována za klíčovou pro ambice Pekingu snížit závislost na zahraničních výrobcích v domácím polovodičovém průmyslu, protože USA nadále omezují technologickou sílu Číny. SMIC zaostává za tchajwanskou společností TSMC a jihokorejské společnosti Samsung Electronics, podle analytiků.
Čistý zisk společnosti se v prvním čtvrtletí oproti předchozímu roku propadl o 68,9 % na 71,79 milionu USD, zatímco průměrný odhad analytiků LSEG činil 80,49 milionu USD.
Hrubá marže se podle údajů LSEG ve čtvrtletí propadla na 13,7%, což je nejnižší hodnota, jakou kdy firma za téměř 12 let zaznamenala.
Příjmy za první čtvrtletí dosáhly 1,75 miliardy dolarů, což je o 19,7% více než před rokem, protože zákazníci se zásobili čipy, uvedla společnost SMIC. To výrazně překonalo odhad LSEG ve výši 1,69 miliardy dolarů.
„V prvním čtvrtletí byl průmysl integrovaných obvodů stále ve fázi oživení a zásoby zákazníků se postupně zlepšovaly. V porovnání s obdobím před třemi měsíci jsme zaznamenali, že naši globální zákazníci jsou ochotnější vytvářet zásoby,“ uvedla v pátek společnost SMIC.
Zákazníci vytvářejí zásoby, aby se připravili na konkurenci a reagovali na poptávku na trhu, uvedla firma a dodala, že v prvním čtvrtletí nebyla schopna splnit několik spěšných objednávek, protože některé výrobní linky běžely téměř na maximální kapacitu.
Čipy společnosti SMIC se používají v automobilech, chytrých telefonech, počítačích, technologiích internetu věcí a dalších zařízeních. Více než 80% jejích příjmů v prvním čtvrtletí pocházelo od zákazníků v Číně, uvedla společnost.
Připravuje se na konkurenci
Ve snaze zvýšit konkurenceschopnost a zvýšit podíl na trhu firma uvedla, že upřednostňuje investice do oblastí, jako je výstavba kapacit a výzkumné a vývojové činnosti.
„Aby si společnost udržela vedoucí postavení v tvrdé konkurenci na trhu a maximálně ochránila zájmy investorů …, plánuje společnost nevyplácet dividendy do roku 2023,“ uvedla společnost SMIC.
„Věříme, že dokud bude existovat poptávka ze strany zákazníků spolu s naší technologickou a kapacitní připraveností, můžeme být nakonec větší, lepší a silnější navzdory tvrdé konkurenci.“
Společnost očekává, že tržby ve druhém čtvrtletí vzrostou o 5 až 7% oproti prvnímu čtvrtletí díky silné poptávce, zatímco hrubá marže by mohla dále klesnout na 9 až 11%.
„Spolu s nárůstem rozsahu kapacit se očekává, že čtvrtletně porostou odpisy. Očekává se tedy, že hrubá marže bude postupně klesat,“ uvedla společnost SMIC.
Společnost byla v roce 2020 zařazena na americkou obchodní černou listinu, kvůli níž musely podniky požádat o licenci, než mohly společnosti SMIC prodávat, což omezilo její schopnost získávat některé americké technologie.
Ránu americkým sankcím zasadila analýza chytrého telefonu Mate 60 Pro čínského technologického giganta Huawei, který byl uveden na trh v loňském roce, která odhalila, že běží na 7nanometrovém čipu vyrobeném společností SMIC. Zdá se, že smartphone také podporuje připojení 5G, a to navzdory pokusům USA odstřihnout Huawei od klíčových technologií včetně čipů 5G.
Společnosti TSMC a Samsung začaly v roce 2018 masově vyrábět 7nanometrové čipy a v současné době vyrábějí 3nanometrové čipy – menší velikost značí pokročilejší technologii.
Zdroj: CNBC, zdroj úvodní fotografie: Bloomberg
